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陶瓷基覆銅板

(氧化鋁陶瓷基覆銅板,氧化鋁陶瓷板,LED陶瓷基板,三氧化二鋁陶瓷基板,高導熱陶瓷基板,陶瓷基覆銅板) DCB是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(AL2Q3)或氮化鋁(ALN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝方法。所制成的超薄復合基板具有優良電絕緣性能,高導熱特性,優異的軟釬焊性和高的附著強度,并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形,具有很大的載流能力。因此,DCB基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。 1、 DCB應用 ● 大功率電力半導體模塊; ● 半導體致冷器、電子加熱器; ● 功率控制電路,功率混合電路; ● 智能功率組件; ● 高頻開關電源,固態繼電器; ● 汽車電子,航天航空及軍工用電子組件; ● 太陽能電池板組件; ● 電訊專用交換機,接收系統; ● 激光等工業電子。 2、DCB特點 ● 機械應力強,形狀穩定; ● 高強度、高導熱率、高絕緣性; ● 結合力強,防腐蝕; ● 極好的熱循環性能,循環次數達5萬次,可靠性高; ● 與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結構 ● 無污染、無公害; ● 使用溫度寬-55℃~850℃; ● 熱膨脹系數接近硅,簡化功率模塊的生產工藝。

企業商機信息

·大功率陶瓷基板  2013-10-21
·有機陶瓷覆銅板  2013-10-21
·機器絕緣配件  2013-10-21
·絕緣介子生產  2013-10-21
·絕緣材料沖型件  2013-10-21

企業產品信息

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